[导读]工业和信息化部一直高度重视智能网联汽车产业发展。一是强化顶层设计，明确智能网联汽车的发展目标和重点任务。二是完善管理政策，出台政策性文件，支持创新产品加速进入市场。三是健全工作机制，组建智能网联汽车推进组，集聚各方资源力量，推动解决重大问题，加快产业化发展步伐。四是构建新型生态，支持建设国家智能网联汽车创新中心和产业创新联盟，统筹推动车路云一体化架构研究，城市级多场景测试示范等工作。 工业..

SIA 总裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半导体销售额自 2022 年 8 月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强。”“展望未来，全球半导体市场预计将在 2024 年实现两位数增长。” 从地区来看，中国 (7.6%)、亚太/所有其他地区 (7.1%)、欧洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的销售额同比增长，但欧洲 (-2.8%) 下降。环比增长方面..

[导读]据业内信息报道，英飞凌和德国历史最悠久的量子计算公司 eleQtron 将联合开发用于可扩展量子计算机的俘获离子量子处理器单元(QPU)。 据业内信息报道，英飞凌和德国历史最悠久的量子计算公司 eleQtron 将联合开发用于可扩展量子计算机的俘获离子量子处理器单元(QPU)。 据悉，eleQtron 最初是德国国立锡根大学量子光学系的一个研究小组，2020 年成立为一家公司，致力于使量子..

导读]三相步进电机的用途是增加驱动器，脉冲由PLC或CNC(数控)等发送，三相步进电机也就是说，内部是由三相绕组连接成三角形，即三根电线。 相步进电机驱动器接线图 三相步进电机的用途是增加驱动器，脉冲由PLC或CNC(数控)等发送，三相步进电机也就是说，内部是由三相绕组连接成三角形，即三根电线。 步进电机的三根线接驱动器的UVW，驱动器另接220V电源，驱动器的控制脉冲和方向接PLC或CNC(数控..

[导读]智慧医疗是现代数字科技赋能的最优化的大健康生态体系。这个人工智能体系将现代的数字科技深度融合到医疗健康实践中，通过全要素、全流程、全链条的系统优化，实现覆盖全人群、全生涯、全维度的照护，最终为民众提供优质、高效、经济、可及的价值医疗。 智慧医疗是现代数字科技赋能的最优化的大健康生态体系。这个人工智能体系将现代的数字科技深度融合到医疗健康实践中，通过全要素、全流程、全链条的系统优化，实现覆盖..

[导读]一直以来，功率分析仪都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来功率分析仪的相关介绍，详细内容请看下文。 一直以来，功率分析仪都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来功率分析仪的相关介绍，详细内容请看下文。 一、如何扩展功率分析仪测量通道 在工业现场的电气参数评估中，测试需求往往是多变且复杂的，最典型的需求是多路电参数的同步测试，例如在电机测..

导读] 尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADA 尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADAS解决方案..

[导读]【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了全新的OPTIGA? TPM(可信平台模块)SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术(也就是基于哈希的签名算法XMSS)的固件更新机制，是..

[导读]汽车智能化进程推动数据处理量呈现指数级上升，计算芯片的重要性开始显现。AI芯片智能计算速度远高于CPU，承担智能汽车时代核心的智能计算工作，在数据处理过程中协助汽车CPU更好地做AI运算。 汽车智能化进程推动数据处理量呈现指数级上升，计算芯片的重要性开始显现。AI芯片智能计算速度远高于CPU，承担智能汽车时代核心的智能计算工作，在数据处理过程中协助汽车CPU更好地做AI运算。 汽车AI芯片..

导读] 摘要：在LTE 移动宽带接入时代，运营商面临着更多移动终端用户采用因特网应用使用语音业务的情况。3GPP 在技术规范上以及GSMA 运营商企业联盟相应的技术体制都明确定义了在LTE网络中传送 摘要：在LTE 移动宽带接入时代，运营商面临着更多移动终端用户采用因特网应用使用语音业务的情况。3GPP 在技术规范上以及GSMA 运营商企业联盟相应的技术体制都明确定义了在LTE网络中传送语音业务的..

导读]从近年来的全球汽车市场发展来看，石油价格在不断影响消费者行为并成为了汽车创新的推动力。虽然欧洲债务危机影响了汽车市场需求，但美国汽车市场已经开始复苏，而自2010年开始，新兴国家占全球汽车市场份额已超 从近年来的全球汽车市场发展来看，石油价格在不断影响消费者行为并成为了汽车创新的推动力。虽然欧洲债务危机影响了汽车市场需求，但美国汽车市场已经开始复苏，而自2010年开始，新兴国家占全球汽车市场..

摘要：“到2030年，‘万物数字化’将推动芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比超过20%，这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。而届时，汽车芯片的总体市场规模（TAM）增长将超过一倍，达到1150亿美元——约占整个芯片市场的11%。” 一边要重新进入汽车芯片制造业务，正面battle台积电；另一边计划明年开展Robotaxi商业运营，抢占出行市场。 北京时间9月7日晚间，英特尔CEO帕..

摘要：存储器，顾名思义是存储设备。在诸多电子设备中，存储器是必不可少的重要组件。为增进大家对存储器的了解，本文将对存储器卡以及半导体存储器的分类予以介绍。如果你对存储器的相关知识具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。 一、存储器卡 存储器卡（Memory Card）是一种用电可擦除的可编程只读存储器（EEPROM）为 的，能多次重复使用的IC卡。没有任何的加密保护措施 ，对于卡片上的数据可以任意改写，不具..

什么是BGA封装？ BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。如下图： BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距..

什么是QFP封装？ QFP的英文全名：Quad Flat Package（四侧引脚扁平封装），引脚从封装的四个侧面引出，引线呈鸥翼形(“L”形),多为塑料封装（如下图），但也有金属和陶瓷封装。引脚间距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。 QFP的特点： 1）芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般管脚数在100以上，且体积小巧，适合高频应用，以上，..

上次讲到八十年代初的SOP封装，且一直都是有引脚的封装，本次小编给大家讲讲无引脚的封装（LCC）。 什么是LCC封装？ LCC全称：Leadless Chip Carriers（无引脚芯片载体），日本电子机械工业会也称作：QFN。QFN封装全称：Quad Flat No-lead Package（四方扁平无引脚封装），是贴片式封装的一种，即基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，如下图..

上次小编说到了SOP的封装，唯独没有说SOT和SOD封装，其实SOT和SOD作为晶体管封装，小编单拉出来以便大家更好的理解。 什么是SOT和SOD封装？ SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管) SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管) 其实SOD指贴片二极管的封装，而SOT是一般指贴片三极管的封装。 常见SOT封装： ..

上次小编讲到上世纪七十年代的DIP封装，而到八十年代初，SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)开始流行，封装的管脚上开始变化，从DIP直插方式慢慢衍生出SOP封装形式。 什么是SOP封装？ SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封装），引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装。如下图： SOP的命名..

上次小编介绍了TO封装，但随着技术的发展，TO封装的形式已经不能满足需求，需要一种可以便于安装，适应更高性能的外形来满足，DIP封装应运而生。 什么是DIP封装？ DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。 DIP的命名规则 DIP的封装名有很多，如常用..

什么是TO封装？ TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 为了更好的理解，那小编先给大家介绍下晶体管（Transistor） 1947年12月16日，威廉·邵克雷（William Shockley）、约翰·巴顿（John Bardeen）和沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造..