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产品图片 型号 数量 厂商 批号 封装 价格梯度 备注 操作
74HC4051N,6523785NXP18+16-DIP
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HEF4053BP,6523785NXP18+16-DIP
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HEF4052BP,6523785NXP18+16-DIP
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74HC4066DB,1183785NXP18+14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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74HC4066DB,1123785NXP18+14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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HEF4052BT,6533785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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HEF4052BT,6523785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74LVC2G66DP,1253785NXP18+8-TSSOP
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74LVC1G53DP,1253785NXP18+8-TSSOP
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74LVC2G66DC,1253785NXP18+8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽）
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NX3L1T53GT,1153785NXP18+8-XFDFN
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NX3L1T53GM,1253785NXP18+8-XQFN 裸露焊盘
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NX3L2G384GT,1153785NXP18+8-XFDFN
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NX3L2G384GM,1253785NXP18+8-XQFN 裸露焊盘
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NX3L1T66GM,1153785NXP18+6-XFDFN
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74HCT2G66GD,1253785NXP18+8-XFDFN
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74HC2G66GD,1253785NXP18+8-XFDFN
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NX3L1T384GM,1153785NXP18+6-XFDFN
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74HC4066N,6523785NXP18+14-DIP（0.300"，7.62mm）
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74HCT4066N,1123785NXP18+14-DIP（0.300"，7.62mm）
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