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产品图片 型号 数量 厂商 批号 封装 价格梯度 备注 操作
HEF4051BTT,1183785NXP18+16-TSSOP
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74HC4052N,6523785NXP18+16-DIP
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NX3L2467HR,1153785NXP18+16-XFQFN 裸露焊盘
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NX3L2G66GT,1153785NXP18+8-XFDFN
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NX3L1G53GT,1153785NXP18+8-XFDFN
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NX3L1G53GM,1253785NXP18+8-XQFN 裸露焊盘
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HEF4067BP,6523785NXP18+24-DIP
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74HC4066D,6533785NXP18+14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HC4051D,6533785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HC4053D,6533785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HC4053D,6523785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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HEF4066BT,6533785NXP18+14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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HEF4066BT,6523785NXP18+14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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NX3L1G66GW,1253785NXP18+6-TSSOP
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NX3L1G384GW,1253785NXP18+6-TSSOP
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74HCT4053D,1183785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HCT4053D,1123785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74LVC1G53DC,1253785NXP18+8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽）
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HEF4051BT,6523785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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HEF4051BT,0133785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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