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产品图片 型号 数量 厂商 批号 封装 价格梯度 备注 操作
74CBTLV1G125GF,1323690NXP18+6-XFDFN
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74HC238PW,1183690NXP18+16-TSSOP
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74HC238PW,1123690NXP18+16-TSSOP
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74HCT157N,6523690NXP18+16-DIP
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74HC137D,6533690NXP18+16-SOIC
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74HC137D,6523690NXP18+16-SOIC
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NX3L4684GM,1323690NXP18+10-XFQFN 裸露焊盘
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74CBTLV3253BQ,1153690NXP18+16-VFQFN
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74CBTLV3257BQ,1153690NXP18+16-VFQFN
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CBTD3306PW,1183690NXP18+8-TSSOP
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74AHCT157BQ,1153690NXP18+16-VFQFN
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74HC237N,6523690NXP18+16-DIP
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74HC157DB,1183690NXP18+16-SSOP
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74HC157DB,1123690NXP18+16-SSOP
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74CBTLV3125DS,1183690NXP18+16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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74CBTLV3126DS,1183690NXP18+16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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