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产品图片 型号 数量 厂商 批号 封装 价格梯度 备注 操作
74LV4053D,1183785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74LV4053D,1123785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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NX3L1T3157GM,1323785NXP18+6-XFDFN
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NX3L1T3157GM,1153785NXP18+6-XFDFN
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NX3L1G66GM,1153785NXP18+6-XFDFN
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NX3L1G66GM,1323785NXP18+6-XFDFN
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NX3L2G66GM,1253785NXP18+8-XQFN 裸露焊盘
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NX5DV330DS,1123785NXP18+16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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NX5DV330DS,1183785NXP18+16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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NX5DV330D,1183785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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NX5DV330D,1123785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HCT4016D,1183785NXP18+14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HCT4016D,1123785NXP18+14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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NX3V1T66GM,1153785NXP18+6-XFDFN
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NX3V1T66GM,1323785NXP18+6-XFDFN
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74HCT4316N,1123785NXP18+16-DIP
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HEF4952BT,1183785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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HEF4952BT,1123785NXP18+16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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74HC4316DB,1183785NXP18+16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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74HC4316DB,1123785NXP18+16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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